随着AI芯片功耗密度提升，液冷技术在数据中心散热中的应用日益受到关注。以R1233zd为代表的低全球变暖潜能值（Low-GWP）工质，在精密直接热管理中得到应用，同时借助人工智能（AI）技术优化系统运行——这一组合正成为数据中心、高性能计算及工业余热回收领域的当前前沿趋势。
低全球变暖潜能值（Low-GWP）工质在AI芯片液冷技术中逐步得到应用，这类工质（如R1233zd）具有沸点较低的特性，对流体输送系统的密封性、流量稳定性及控制精度提出了较高要求。尤其是在600 μl/min（每分钟0.6毫升）这一持续超低流量工况下，普通泵难以同时满足无泄漏、无脉动和抗压力波动的需求。
针对上述工况，德国HNPM微量泵mzr-2965提供了相应的技术方案：
全密封设计，实现零泄漏：R1233zd沸点极低（常压下约18°C）。mzr-2965微量泵采用磁耦合无轴封屏蔽电机设计，彻底摒弃动态轴封，从源头杜绝制冷剂泄漏风险，同时有效阻隔环境湿气侵入敏感的闭环系统。
连续无脉动，保障热管理稳定：与蠕动泵或活塞泵不同，德国彗诺HNPM的微环形齿轮技术可提供极其平稳、连续的液流，避免压力波动，确保芯片热点区域（或冷板微通道内）的液冷膜始终保持稳定，不发生破裂或波动。
从容应对两相流压力波动：即使在“无压”基础回路中，芯片界面处的局部沸腾也可能导致突发膨胀和背压。mzr-2965具备高达3 bar的压差能力，能够轻松克服这类热力学负载突变，确保运行不中断。
600 μl/min 下的高精度控制：HNPM集成运动控制器支持用户根据CPU/GPU的实时热负荷，将流量精确调节至微升级别，从而实现高能效的运行模式。
德国彗诺HNPM微量泵mzr-2965具备全密封零泄漏、无脉动稳流、抗两相流压力波动及微升级高精度控制等核心优势，为芯片液冷技术中R1233zd等低沸点氟化液的直接冷却提供了安全可靠的泵送解决方案。