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硅晶片清洗如何确定表面活性剂添加量

发布于:2015-07-14T16:07:45 阅读次数:3186

在生产和处理硅晶片时,磁盘须绝对洁净。因此,晶片的表面处理工艺造成的污染必须要在清洁工序之后去除。为了满足这些高的清洁度要求,清洗剂的浓度一定要保持在使用手册规定的浓度之内。

成功的清洁工艺有两个条件:

1. 为了达成所需的清洁效果,清洁剂的浓度需要在规定范围内。

2. 在最后的漂洗过程后,须避免表面活性剂在硅晶片上残留。残留的表面活性剂对这之后的处理工艺会造成不利影响。

基于实验数据,由于疏于监控清洁和漂洗工序中表面活性剂的浓度,表面活性剂经常过量。为了消除过量带来的不利影响,往往要增加漂洗工位。

表面张力的测量,确保了在特定生产步骤中,表面活性剂浓度的监测。通过精确控制表面活性剂浓度,可以使表面张力接近最佳值,此手段可节省大量的表面活性剂,从而去掉多余出的漂洗工位。不仅如此,在最后一道或者倒数第二道漂洗过程中,对残留表面活性剂浓度的控制也可监控清洗质量。

测量不同表面活性剂浓度的清洗剂

测量不同表面活性剂浓度的清洁剂

用气泡压力表面张力仪测动态表面张力也能帮助我们选择合适的清洁剂,而高活性、低表面张力的表面活性剂一般能达到更好的清洁效果。

至于监控、清洗和漂洗过程,我们推荐您使用便携式表面张力仪SITA DynoTester表面张力仪来进行随机测量和SITA DynoLine表面张力仪进行自动和可靠的过程监控。SITA DynoTester表面张力仪测量清洗池中瞬时表面张力值,然后通过定要添加来控制表面活性剂的浓度在合理范围。相比之下,过程监控系统SITA clean line ST的独立系统的解决方案将自动监测并定量添加。它可实现定时测量指定清洗池的表面张力并自动判断测量值是否在合理范围。

SITA clean  line ST表面张力仪

SITA clean line ST表面张力仪

Dyno Tester表面张力仪

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