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ANSEROS安索罗斯臭氧发生器

德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器MEGAGEN系列COM-VD在半导体加工等方面发挥重大作用。欢迎致电【400-6808-138】咨询。

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近年来,在半导体工业中,对臭氧的应用越来越多。臭氧被广泛运用在晶圆清洗和电子元件清洗中。德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器MEGAGEN系列COM-VD在半导体加工等方面发挥重大作用。

臭氧发生器

臭氧发生器COM-VD系列产品优势:

ANSEROS安索罗斯臭氧发生器COM-VD系列是专门为获得高浓度臭氧而设计的。在低氧气消耗量的气相中,臭氧最高浓度可达到 300g O3/Nm3

MEGAGEN系列臭氧发生器COM-VD能与ANSEROS安索罗斯AOPR反应器配合使用,其质量转移效果非常好,可以将大量的臭氧转换成液相,从而达到强力去除COD的目的。

MEGAGEN COM-VD 系列 数据表

臭氧发生器MEGAGEN COM-VD系列数据表

臭氧发生器COM-VD系列产品特点:

最高臭氧浓度

低耗氧量

低功耗

相关反应性高

低AOPR(高级氧化工艺)能耗

臭氧发生器用于半导体加工

臭氧发生器COM-VD系列产品应用:

+ AOP(高级氧化技术)污水处理、去除COD

+ HOXON®废水系统, API废水

+ 半导体加工(如晶圆清洗,电子元件臭氧清洗)

+ 除臭

+ 研发

+ 药品生产

臭氧发生器在半导体晶圆清洗上的应用

晶圆清洗是目前半导体生产线上最重要、最严谨的工序之一,在很多的清洗工序中,只要有一道工序达不到要求,就会导致征辟的芯片的报废和流程不顺畅,传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂,带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题,而臭氧是一种具有极强氧化性的气体,把它溶解在超纯水中,喷洒在晶圆表面,可以将表面的有机污染物氧化为二氧化碳和水,非常容易就可以去除表面有机物,同时还会在晶圆表面形成一层致密的氧化膜。因此德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器非常适合运用在半导体特别是晶圆清洗上。

臭氧发生器COM-VD系列产品规格:

类型单位COM-VD-08COM-VD-16COM-VD-24
臭氧容量g O3 /h60120180
最大臭氧浓度g O3/Nm3300300300
最小臭氧浓度g O3/Nm3150150150
臭氧气体压力输出bar (g)<2.9
最小氧气消耗量Nm3 /h0,20,40,6
电功率kW0,61,21,8
电源VAC /Hz230/50-60/1 phase
能效kWh/kg O3101010
AOPR评级,
动力
kg O3/(bar *h* m3H2O)10 ... 500
冷却液,目标温度m3 /h283 K0,10,20,3
外形尺寸mm高280*宽562*长603 mm
标准重量kg415062

翁开尔是德国ANSEROS安索罗斯中国总代理,了解更多关于德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器,欢迎致电【400-6808-138】咨询。